SMT無鉛高溫錫膏 

 HHS-680是本公司生產的一款無鉛（qiān）免清洗錫（xī）膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金焊粉及（jí）特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能一致、重複性好，在模板上的保質期長，適合目前的（de）高速生產和高精密度表麵貼裝生產線（xiàn）上使用，如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表（biǎo）麵上的濕潤（rùn）性極好，可靠性高。

一、優  點

A.使用無鉛（qiān）Sn96.5Ag3Cu0.5高（gāo）銀含（hán）量錫（xī）粉，適用於（yú）焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B.在各類型元件上均有良好的可焊性，優（yōu）良的潤濕性，且BGA空（kōng）洞率低。

C.熱塌性好，無（wú）錫珠、連錫（xī）焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.在連續（xù）印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

E.在精密PCB板組裝（zhuāng）時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊（hàn）接（jiē）要求。

  產品特性

表2.產品（pǐn）特性（xìng）

表3.產品檢測結果

二、產品特色

1、本產（chǎn）品為無鉛免洗型，回流焊後殘留物極少，無（wú）需清（qīng）洗即可達到優越的ICT探針測試（shì）性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2、在許可範圍內，連續印刷穩定，在長（zhǎng）時（shí）間印刷後仍可與初期之印刷效果（guǒ）一致，不會產生微小錫球。

3、印刷時（shí）具有優（yōu）異的脫膜性，可適用於細間（jiān）距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、溶劑揮發慢，可長時間印刷不（bú）會影響錫（xī）膏的粘度。

5、觸變性佳，印刷（shuā）中和印刷後不（bú）易（yì）坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6、回流焊時具有極佳的潤濕性能，焊後殘留（liú）物腐蝕性（xìng）小（xiǎo）。

7、回（huí）流焊時產生的錫球極少，有效的避免短路之發生。

8、焊後焊點飽滿良好，強度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存（cún）一周。

10、適（shì）用的（de）回流焊方（fāng）式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式（shì）、氣相式、紅外線。

三、產品保存

1.新鮮錫（xī）膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫（wēn）度過高會相應縮短其使用壽（shòu）命，影響其特性；溫度（dù）太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使（shǐ）特性惡化；在（zài）正常儲（chǔ）存條件下，有效期為6個（gè）月。

2.開封後錫膏的（de）儲存：購（gòu）買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用後的錫（xī）膏若無汙染，必須密封冷存，開封後的錫膏保存期限為一星期，超過保存期（qī）限請做報廢處（chù）理，以確保生產品（pǐn）質。

四、包裝方（fāng）式：

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支30克（kè）或100克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。