HHS-WLF200無鹵素快速焊接助焊膏

產（chǎn）品簡（jiǎn）介

   HHS-WLF200適合於對絕緣阻抗要求高，需免清洗的精密電（diàn）路板的BGA芯片以（yǐ）及精密電子元器件的快速焊接工藝，產品不含（hán）鹵（lǔ）素，焊接時煙霧小，不產生飛濺，無刺激性氣味，殘留物（wù）少，焊接效率高，可靠性高，滿足無鉛無鹵（lǔ）製程。

品 質

   外 觀（guān）目視判定：乳白色或者淡黃色膏狀，無固體（tǐ）顆粒。

物質組成與不（bú）純物質（zhì）:根據化學分析以及原子吸光法或（huò）火花放射光譜法測定（dìng）。

 RoHS六（liù）項（xiàng）及鹵素含量測試:采用熒光分析儀分別測量 RoHS六項及鹵素含量。

 粘度測試:使用粘度儀測定：使（shǐ）用10rpm/25℃的三次平均（jun1）值。

 可（kě）焊（hàn）性測試:采用（yòng）濕潤平衡法原理（lǐ）或可（kě）焊性測試儀（yí）器。

包（bāo）裝和標識

 包裝以罐裝和針筒（tǒng）為1個單位，每罐100克或者130克，每支10克或30克（kè），針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為粉紅色，蓋子分內（nèi）、外蓋。 交貨時（shí）將上述（shù）容器裝在泡沫（mò）保（bǎo）溫箱裏運輸。標簽上須注（zhù）明“產（chǎn）品（pǐn）名稱”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

   使用方（fāng）法與注意事項

   保存方式：在0-25℃室內密封（fēng）保存，遠離熱源。開瓶使用後，請及時密封，並0-25℃繼續保存，多次重（chóng）複使用（yòng）有效期為（wéi）3個月（yuè）。