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138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低溫錫（xī）膏

HHS-670 SMT無鉛（qiān）低溫錫膏

 詳情說明

SMT無鉛低溫錫膏

產品簡介

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是設計用於當今SMT生（shēng）產工藝的一種免清（qīng）洗型焊（hàn）錫膏，使（shǐ）用錫鉍係列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合（hé）而成，適合於要求中低溫度的焊接工藝或二（èr）次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳表麵或鍍鎳器件的焊接。

 優點（diǎn）

1．本產品為（wéi）無鉛環保（bǎo）錫膏，殘留物（wù）極少，焊接（jiē）後（hòu）無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元（yuán）器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵的（de）焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時（shí），其粘性變化極少，鋼網上的可（kě）操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保持良好印刷效果；

5．印刷（shuā）後數小（xiǎo）時仍保持原來的形狀，基本無塌（tā）落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極（jí）佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7．可適應（yīng）不同檔次焊接設備的要（yào）求，無需在充氮環（huán）境下完成（chéng）焊接，在較寬的回（huí）流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接（jiē）性能；

 產品（pǐn）特性（xìng）

表1.產品規格及特（tè）性

                  項目

  型號

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球（qiú）形（xíng）

-

掃描電子顯微（wēi）鏡 SEM

焊錫（xī）粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑（jì）

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化（huà）物含量

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃（cuì）取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫（xī）膏

助焊劑含（hán）量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表（biǎo）麵絕緣（yuán）電阻

（初始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮（cháo）解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展（zhǎn）率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存（cún）期限（0-10℃）

180

天

 

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