​Mini Led激光（guāng）焊錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米的LED芯片(采（cǎi）用《Mini LED商用顯示屏通用技術規（guī）範》的定義（yì）)，介於小間距LED和MicroLED之間（jiān）。​因其芯片是（shì）微米級的精度，相應對封裝（zhuāng）用（yòng）錫膏的要求也比（bǐ）較高，Mini Led激光焊專用錫膏是在本公司已成熟應用的（de）LED倒裝芯（xīn）片（piàn）固晶錫膏的基礎上，接合激光焊專（zhuān）用錫膏的優勢（shì），針（zhēn）對（duì）Mini Led激光焊及Mini Led激光返修的需求，而特製的適用於Mini Led激光焊用的錫膏，產品合金采用高純度超微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫粉粉徑有：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產（chǎn）品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉

      2、粒徑：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

      3、熔點：217℃

      4、粘度：100±20Pa.s

      5、腐蝕性：無腐蝕

      6、鹵化物含量：不（bú）含鹵（lǔ）化物

     二、產品特點：

      1、適用於固晶粘膠工藝及針筒點塗、印刷錫膏工（gōng）藝，工藝適應性廣；

      2、不發幹（gàn），易操作；

      3、焊接後空洞率極低，具有高精密、高可靠性的電參數性能；

      4、激光焊不炸錫，無錫珠飛濺

      5、低殘留（liú），免清洗（xǐ）

​​