​UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶（jīng）錫膏

一、產品合（hé）金

       ​UVC LED倒（dǎo）裝芯片專用固晶共晶錫膏采用合金（jīn）為SnSb合金。

二、產品特性（xìng）

      1. 高導（dǎo）熱、導電性能，

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長（zhǎng）。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留（liú）物極少，將固晶後的LED底座置（zhì）於40℃恒溫箱中（zhōng）240小時後，殘留物及（jí）底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏采用超微錫粉，能有效滿足10-75 mil範圍大功（gōng）率晶片的焊接，尺寸越大的晶（jīng）片固晶操作越容（róng）易實現。

      6. 回流共晶固化（huà）或箱式恒溫（wēn）固化，走回（huí）流焊接曲線，更（gèng）利於芯片焊接的平（píng）整性（xìng）。

      7. UVC LED倒裝芯片專用（yòng）固晶共晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和金（jīn）錫合金Au80Sn20，且（qiě）固（gù）晶過程節（jiē）約能耗（hào）。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um）