HHS608高溫紅膠

HHS608高溫紅膠是應用（yòng）於SMT領域的一種性（xìng）能穩定的單組成環氧酯膠，針對各類（lèi）SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其（qí）高速塗覆和低（dī）溫固化的特性，用於印膠製程，穩定（dìng）的粘接（jiē），可防止PCB溢（yì）膠（jiāo）現象，在貼片時不會（huì）發生（shēng）偏差，可以耐良（liáng）好的熱（rè）性和電氣性，保（bǎo）存良好。

     本品係SMT 專用的單（dān）組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有（yǒu）

1. 貯存（cún）穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片（piàn）的貼裝工藝，適用於點（diǎn）膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫（wēn）度硬化；

②、盡管超高速塗敷，微（wēi）少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌（tā）陷的穩定形狀；

③、對（duì）於（yú）各種表麵粘著（zhe）零件，都可獲得安定的（de）粘著強度；

④、儲存安定性（xìng）能優良；

⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；

⑥、可用於印刷和高速機點特（tè）點（diǎn），可適用於鋼網、塑網（wǎng）、銅網絲印。

■硬（yìng）化條件

HHS608：建議硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以（yǐ）後45秒，達到150℃後100秒

硬（yìng）化溫度越高、而且硬化時間越（yuè）長，越可獲得高（gāo）度著強度；

 依裝著（zhe）於（yú）基板（bǎn）的零件大小，及裝著位置的不同，實際（jì）附加於接（jiē）著劑的溫度會變化，因此需要找出（chū）最適合的硬化條件（jiàn）。

■使用（yòng）方法（fǎ）

 1、為使SMT膠（jiāo）粘劑的特性發揮（huī）最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑（jì）溫度完全恢複至室溫後才可使用；一般夏天回溫1-3個小時（shí），冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱（zhù）塞就可使點膠量更安（ān）定，使用高速點膠機點膠的要（yào）控製（zhì）好溫度。

 4、因防止發生拉（lā）絲的關係最適（shì）合的點膠設定溫（wēn）度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出（chū）適（shì）合的溫（wēn）度。

 5、從圓（yuán）柱筒填充（chōng）於膠管時，請使用專（zhuān）用的（de）自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對（duì）於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。