專(zhuān)業研發生產高端(duān)電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫(xī)膏 |
激光焊接錫膏 |
哈(hā)巴焊專用錫膏(gāo) |
熱風槍焊接(jiē)專用錫膏 |
不鏽鋼焊(hàn)接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激(jī)光噴錫錫球 |
底部(bù)填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
HHS600常溫紅膠
HHS600常溫紅膠是應用於SMT領域的一種性能(néng)穩定的單組成環氧酯膠,針對各類SMD元件均能(néng)獲得穩定的粘接強度。本產品(pǐn)其高速塗覆和低(dī)溫(wēn)固化的特性,用於印膠製程(chéng),穩定(dìng)的粘接,可防止PCB溢膠現象,在貼(tiē)片時不(bú)會發(fā)生偏差,可以耐良好的熱性和電氣性,保存良好。
本品係SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有
1. 貯存穩定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要(yào)用於片狀電(diàn)阻、電容、IC 芯片(piàn)的貼裝工藝(yì),適用於點膠和刮膠。
■特(tè)征(zhēng)
①、容許低(dī)溫度硬(yìng)化(huà);
②、盡管超高速塗敷,微少量塗敷(fū)任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形狀;
③、對於各種表麵粘著零件,都可獲(huò)得安定的粘著強度;
④、儲存安定性能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
⑥、可用於印刷和高(gāo)速機點特點,可適用於鋼網、塑網、銅網絲印。
■硬化條件
HHS600:建(jiàn)議硬(yìng)化條件(jiàn)是基板(bǎn)表麵溫度達到150℃以後60秒,達到150℃後100秒;
硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越(yuè)可獲得高度著強度;
依裝著於基(jī)板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加於接著劑的溫度會變化,因此需要找(zhǎo)出(chū)最適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最(zuì)大效果(guǒ),請務必放置(zhì)冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷凍。
2、從冰箱取出使用時(shí),請等到接著(zhe)劑溫度完全恢(huī)複至室溫後才可使用;一般(bān)夏天回溫1-3個(gè)小時,冬天回溫3-5小時。
3、如果在(zài)點膠(jiāo)管加入柱塞就可使點膠量更安(ān)定,使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。
4、因防止(zhǐ)發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是(shì)25℃~38℃,視點膠設(shè)備性能不(bú)同找出適合的(de)溫度。
5、從圓柱筒填充於膠管時,請使用專用的自動(dòng)填充機,以防止氣泡滲透;
6、對(duì)於點膠管的洗滌可(kě)使用DBE或醋酸乙脂。
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