​MINI LED芯片鍍錫工藝焊接專用助焊劑

 目前在MINI LED芯片IC集成封裝工藝中用到的預上錫工藝，其對應芯（xīn）片電極焊盤表麵（miàn）采用Sn結構，需要在基板對應焊盤（pán）位置點Mini LED助焊劑，再固定芯片，然後按照一定（dìng）的溫度曲線進行高溫固化，回流焊的溫度與常規回（huí）流焊（hàn）類似，芯片電極焊盤表麵SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用溫度在（zài）240℃左右，該方式一方麵避免了固晶錫膏情況下的精準控製問題，另（lìng）一（yī）方麵固化溫度也在相對較（jiào）低位置，但芯片製程相對複雜，同時芯片結構對（duì）最（zuì）終效果影響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇（zé）也比較重要，要求助焊（hàn）劑粘度（dù）適中，能夠粘住芯片在回流焊接過程中不飛芯片，不發（fā）幹不揮發。