半導體高溫300度高溫焊接錫膏產（chǎn）品介紹

產品介（jiè）紹：

HHS1200是本公司生產的一款（kuǎn）針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙鉛銀錫膏，可滿足高溫精密印（yìn）刷工藝製程的需求,產品（pǐn）采用高鉛銀進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰值溫度（dù）可達330-360℃,可應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設備及網絡基礎設施（shī）、大功率（lǜ）電源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中（zhōng）關（guān）鍵（jiàn）電子設（shè）備封裝中極為重要的互連材料，為要求嚴格的酷（kù）熱環境下工作的微電子元（yuán）器件提供了穩固而可（kě）靠的連接。

產（chǎn）品特點（diǎn）：

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊（hàn）接使用，操作窗口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料（liào）中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於豁免焊料。

C. 化（huà）學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 長（zhǎng）時間印（yìn）刷一致性好，具有優異（yì）的（de）脫模性，可滿足（zú）微晶粒（lì）尺寸芯（xīn）片的貼裝。

E. 可焊接（jiē）性好，在線良率高，焊點氣孔率低（dī）於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物（wù）易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高（gāo），電學性能優越。

H. 產品儲存性（xìng）佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。