Mini LED專用印刷固（gù）晶錫膏（gāo）采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級（jí）倒裝芯片的印刷固晶焊接，本（běn）款（kuǎn）錫膏在應用（yòng）於細間距刷時具有良（liáng）好的一（yī）致性和持續印刷性，並且回流焊接後（hòu）焊點飽滿，空洞小，可顯著提（tí）升Mini LED產品生產良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足0509、0410及以（yǐ）下（xià）尺（chǐ）寸芯片的（de）固晶焊接，且錫粉（fěn）為8-10μm(6號粉)的集中分布，能有效控製覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的抗氧化配方設計，使錫膏具有持續的（de）穩定（dìng）操作窗（chuāng）口時間，連（lián）續印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期印刷效果一致，不會產生微小錫球，不發幹，易操作。

3、在精細間距焊（hàn）盤（pán）尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

4、采用高純度原材料，焊接之（zhī）後（hòu）殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽（bǎo）滿，無坍塌（tā）及焊接橋接短路現象，滿（mǎn）足高精密、高可靠（kào）性的電參（cān）數要求。

5、芯片固晶焊接後空洞（dòng）率低，強度高，不掉芯片,顯著提升產品良（liáng）率.