高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高（gāo）溫固（gù）晶錫膏l280度高溫錫膏

一（yī）、產品合（hé）金

HHS-1200係（xì）列（liè）固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金（jīn）,能有效改善空洞及金屬間（jiān）化（huà）合物的強度及導（dǎo）電率。

二、產品特性及優（yōu）勢

   1.高（gāo）導熱、導（dǎo）電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

   3.適用於固晶機或（huò）者點膠機固晶工藝（yì），觸變性好，具有（yǒu）固晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好，添加（jiā）稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且（qiě）為樹脂體係殘留，可靠性高（gāo），對燈珠長期（qī）光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片（piàn）焊接。

    6.采用回流爐焊接或（huò）恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致（zhì）性的控製與批量化操作。

     7.固（gù）晶錫膏的成本遠遠低於（yú）銀膠，且固晶高（gāo）效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於（yú）所有帶（dài）鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固（gù）晶錫膏（gāo）封裝的（de）LED燈珠，可以滿（mǎn）足二次回流（liú）時280℃峰值溫度的可靠性要求（qiú），適合於陶（táo）瓷基板支架，能承（chéng）受高（gāo）溫支架的大功率LED封裝。