270度高溫點膠固晶錫膏 

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機（jī）或（huò）者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及（jí）點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘（cán）留物極（jí）少，且為樹脂體係殘留，可靠（kào）性高，對燈珠（zhū）長期光效無（wú）影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以（yǐ）上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐焊接或（huò）恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致（zhì）性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠（jiāo），且固（gù）晶高效，節（jiē）約能耗。

三（sān）、產品應用

     HHS-1100適用於所有帶鍍層金（jīn）屬之（zhī）芯片的大功率LED燈珠封裝，采（cǎi）用HHS-1100固晶錫（xī）膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流（liú）時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板支架，能承受高溫支架的（de）大功率LED封（fēng）裝。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能

2.固化後性（xìng）能

五、包裝規格及儲存

1.針（zhēn）筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為（wéi）適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑，當沾（zhān）膠（jiāo）粘（zhān）度邊大時，可以把托盤上的（de）錫膏取到容器裏，加上錫膏總重量1-3%的（de）稀釋（shì）劑稀釋（shì）錫膏，又（yòu）可以（yǐ）獲得適（shì）合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使（shǐ）用前，將固晶錫膏（gāo）置於室溫（25℃左右），回溫1-2小（xiǎo）時。

2.使用時，一定要避（bì）免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表麵容易因溶劑揮發（fā）而幹燥，因此在（zài）開蓋後，建議盡量縮短在空氣中（zhōng）暴（bào）露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完（wán）全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備（bèi）可以是點膠機，也可用固晶機（jī）。點膠工藝與銀膠（jiāo）相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根（gēn）據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專（zhuān）用的稀釋劑，攪拌均勻後再固（gù）晶。