BGA、CSP芯片白色底（dǐ）部（bù）填充膠

    底部填充膠主要應用於倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡（kǎ）、CCD/CMOS 等器（qì）件。透（tòu）過毛細（xì）流（liú）動作用，形成均勻一致且無（wú）空洞的底部填（tián）充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力，以提（tí）高（gāo）組件在彎曲、震動、跌落或高（gāo）低溫循環時的可靠性。 

產品特性：

1、單組份（fèn）快速固化（huà），適用範圍廣，操作工藝簡單；

2、流動（dòng）性快，均（jun1）勻無縫（féng）隙填充；

3、抗震（zhèn）、耐（nài）高低溫衝擊、易返修。 

主要用途（tú）：

1、用於芯片的四角固定；

2、用於芯片的四邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件：120℃固化（huà）10min； 

注意：粘結（jié）部位可能（néng）需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的（de）裝置而不同。 

貯存條件：

除非標簽上另有特別注明，本（běn）產品的理想貯存條件（jiàn）是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避（bì）免汙染（rǎn）原裝膠（jiāo）粘劑，不得將任（rèn）何用過的膠粘劑倒回原包裝內。

注意事項：

1. 請在室（shì）溫下（xià）使用，防止高溫；

2. 產品從倉庫中取出後，避免（miǎn）立即開封（fēng），應（yīng）先在室溫下（xià）放置至少4小時後再開封使用（回溫（wēn）時間與包裝（zhuāng）大小有關，具體信息請谘詢當地供應商）；

3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保（bǎo）護設備；若接觸到皮膚，應立即洗滌；

4. 充分保障工作場所的（de）換（huàn）氣。

5. 有關本產品的安全注意事項（xiàng），請查閱材料的安全數據資料（MSDS)