BGA錫膏

 BGA錫（xī）球是用來代替IC元（yuán）件封裝結構中的引（yǐn）腳，從而（ér）滿足電性互連以及機械連接要求的（de）一種連接件。其（qí）終端（duān）產品為筆記本、移動通信設備（手機、高（gāo）頻通信設備）、LED、LCD、DVD、電腦主機（jī）板、PDA、車輛用液晶電視（shì）、家庭影院（AC3係統）、衛星定位係統等消費性電子產品。BGA/CSP封（fēng）裝件的發展順（shùn）應了（le）技術發展的趨勢並滿足了人們對電子（zǐ）產品短、小、輕、薄的要（yào）求。

錫球的種類（lèi）:

普通焊（hàn）錫球(Sn的（de）含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含（hán）Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為（wéi）1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低（dī）溫焊錫球（qiú）(含鉍或銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫（wēn）焊（hàn）錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫（xī）球(常見產（chǎn）品（pǐn）的熔點為（wéi）178℃和（hé）183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於（yú）0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠（jiāo）、焊錫膏類（溫度分有：中（zhōng）溫、高溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝（zhuāng）芯片固晶錫膏類（粉（fěn）顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用:

錫球的（de）應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所（suǒ）用（yòng）的場合，錫球（qiú）在晶圓裁成芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應用是二級互連焊接（jiē），該（gāi）應用通過專用設備將微小的錫球一粒一粒（lì）地植入到封裝基（jī）板上，通過加熱（rè）錫球與基板上的連接盤接合（hé）。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行（háng）焊接時，是（shì）通過回流焊爐的加熱而實現（xiàn）的。

錫（xī）球的製造工藝:

錫球的（de）製造工（gōng）藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑較（jiào）大的焊球較適（shì）用，後者更適用於（yú）小直（zhí）徑（jìng）焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要求主（zhǔ）要有密度、固化點、熱膨脹係（xì）數、凝固時體積改變（biàn）率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸（shēn）率等。除（chú）此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也被（bèi）看作是（shì）目前錫球質量水平競爭（zhēng）的關鍵指標。