專業研發生產高端電(diàn)子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點(diǎn)膠針頭(tóu)清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填(tián)充膠 |
模組(zǔ)膠 |
包裝管係列 |
VCM/CCM音圈馬達激光焊接錫膏(gāo)
深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料(liào)科技有限公司主要研發生產錫膏,適(shì)合(hé)激光和烙鐵快速焊接(jiē),焊接(jiē)後無錫珠和很少殘留。底溫錫(xī)膏熔點是138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM,20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點:210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭,環保,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。適用範圍:攝(shè)像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器(qì)、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元(yuán)件等傳統方式難以焊接的產品:組裝精密度的(de)提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設(shè)備采用激光和HOTBAR焊接機,激(jī)光焊接(jiē)時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鍾,溫度為160-300度,焊(hàn)接速度快溫度高,普(pǔ)通錫膏因(yīn)含有11%左右的助焊劑成分(fèn),其中溶劑等揮發(fā)物約有5%,快速(sù)焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置(zhì)留下大量的錫珠(zhū)和殘留物,如(rú)果後續不清除(chú)幹淨,容(róng)易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發,焊(hàn)接過後沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工續。該產(chǎn)品為無鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表麵阻(zǔ)抗高,可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。
激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高的活性(xìng),快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所(suǒ)需(xū)的活性;
2.較高的粘附能力,瞬間焊接過程團聚錫粉,不容易產生(shēng)飛濺和錫球;
3.高抗氧化性,快速點膠,不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化,保持錫膏的點膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應激光焊接的高速點膠工藝;
5.焊接(jiē)過程不容易反光,保(bǎo)護焊盤以外的(de)塑封材料,而不被高溫燙傷。
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