專業研發生產高端電子膠粘劑
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喇叭專用無鉛無鹵高(gāo)溫(wēn)錫膏
HHS-WL680(喇叭)產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。
一、合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品簡介
HHS-WL680(喇叭)是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅(Sn99Ag0.3Cu0.7)無鉛合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以及優(yōu)良潤濕性的焊接(jiē)工藝。本品(pǐn)點膠均勻一致、下膠流暢,適合目前的高(gāo)速生產和高(gāo)精密度點膠生產線上使用(yòng),如麥(mài)克(kè)風、連接器、喇叭、攝(shè)像頭等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬(shǔ)化表(biǎo)麵(miàn)上的濕潤性(xìng)極好,可靠(kào)性高。
A.使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低(dī)銀(yín)含量錫粉,降低(dī)焊(hàn)接組裝成本,同時(shí)具備高銀合金的高潤濕性。
B.在各類型元件(jiàn)上均(jun1)有良好的可焊(hàn)性,優良的(de)潤濕性。
C.熱塌性好,無錫珠、連(lián)錫焊接缺陷,殘留物極(jí)少且呈透明狀,免清(qīng)洗。
D.點膠均勻一致(zhì)、下(xià)膠流暢,保濕性能好。
E.抗氧化性強,焊接後殘留物極少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。
F.在精密PCB板組裝時(shí),4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以下的印刷及(jí)焊接要求。
三、產品特性
表1.產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試(shì) 方 法 |
合金(jīn)成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點 |
221-227℃ |
根據DSC測量法 |
錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
錫粒之形狀(zhuàng) |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量(liàng) |
無鹵素ROL0級(jí) |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分(fèn) |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點(diǎn) |
217℃ |
根據DSC測量法 |
錫(xī)粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量(liàng) |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、產品保存
1.新(xīn)鮮錫膏的儲(chǔ)存(cún):0-10℃,密封(fēng)儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫(wēn)度太低(低於0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月。
2. 開封後錫膏的儲存:購(gòu)買後應放入冷庫或冰箱中保存,采用先進(jìn)先出的(de)原則使用。使用後的錫膏若無汙染,必須密封冷存,開封後的錫膏保存期限為一星期,超過保存(cún)期限請做報廢處理,以確保生(shēng)產品質(zhì)。
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