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HHS-WL527激光焊（hàn）接中溫無（wú）鉛錫膏

HHS-WL527激光焊接（jiē）中（zhōng）溫（wēn）無鉛錫膏

 詳情說明

激（jī）光焊接中溫無鉛錫膏

 產品簡介

HHS-WL527中溫激光焊（hàn）接錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀（yín）係列低熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合而成（chéng），適用於激光（guāng）快速焊接設（shè）備（bèi）和HOTBAR，焊接（jiē）時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊（hàn）接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠（zhū）的工序；同時本產（chǎn）品屬於零鹵（lǔ）素配方，有機殘留（liú）物（wù）極少，且呈透明（míng）狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等（děng）多種工藝。

 優  點

1．本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

2．低溫（wēn）合金，能夠有效保護PCB及電（diàn）子元（yuán）器件，高活（huó）性，適合（hé）於鎳（Ni）表麵的

焊接。

3．印刷滾動性及（jí）落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美（měi）的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可（kě）操作壽命長，超過8小（xiǎo）時仍不會變幹，

仍保持良好印刷效果；

5．印刷後數小時仍保持原（yuán）來的形狀，基本無塌落，貼片（piàn）元件不（bú）會產生偏移；

6．具（jù）有（yǒu）極佳的焊接性能，可在不同的部位（wèi）表（biǎo）現出適當的潤濕性；

7．可適應不同檔次焊接設備的（de）要求，無需在充（chōng）氮環境（jìng）下完成焊接，在（zài）較寬的回流焊爐溫範（fàn）圍內仍可表現出良好的焊接性能；

 

     產品（pǐn）特性

表1.產品規格及特性

 項目

  型號

HHS-WL527

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金（jīn）組成

Sn64.7Bi35Ag0.3

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點（diǎn）

178

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球（qiú）形

-

掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素，ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

110±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

（初始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表（biǎo）麵絕緣電（diàn）阻

（潮（cháo）解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期限（0-10℃）

180

天

 

表2.產品檢測（cè）結果（guǒ）

項 目

特 性

測試方法

水萃取液電阻率

高於1.8×104 Ω

JIS Z 3197(1997)

絕緣電（diàn）阻測試（shì）

高於1×108Ω

Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

寬度測試下滑

低於0.15mm

印刷在陶瓷（cí）板上（shàng），在150度加熱60秒加熱後下滑寬度測（cè）試                                                                 

焊粒形狀測試

很（hěn）少（shǎo）發生

印（yìn）刷在陶瓷板上，溶（róng）化及回熱後，50倍顯微鏡觀察。

擴散率

超過85%

JIS Z 3197(1986) 6.10

銅盤浸濕測試

無腐蝕

JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試

通過

Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

注（zhù）：以（yǐ）本（běn）結果為本公司測試方式及結果

 

產品保存

1. 新（xīn）鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高（gāo）會相應縮短其使用壽命，影響其特（tè）性（xìng）；溫度太低（低於0℃）則（zé）會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開（kāi）封後錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染（rǎn），必須密封冷存（cún），開封後（hòu）的錫膏保存期限為一星期，超過保存期限請做（zuò）報廢處理，以確保生產品質。

 

  使用注意事項 

1.  回溫注意事項

通常在20～35℃室（shì）溫之間回（huí）溫，回溫時間通常控製在（zài）2-4小時之內（nèi）。

2.  攪拌方式

2.1.手（shǒu）工攪拌：手工攪拌通常使用刮刀攪（jiǎo）拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫後手工攪拌1-3分鍾。

2.2.機器攪拌:  機器攪拌通（tōng）常（cháng）使用離心（xīn）攪拌，攪拌時要注意兩頭（tóu）的重量一致，回溫至室（shì）溫的錫膏用（yòng）機器（qì）攪拌1-3分鍾，不回溫的錫膏用（yòng）機器攪拌5-10分鍾，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌（bàn）1-3分鍾，與新鮮錫膏混合使用。

3. 印刷條件

硬度：肖氏（shì）硬度80～90度

材質：橡膠或不鏽鋼

刮刀      刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材（cái）質：不鏽鋼模板或絲網

網板厚度：絲網 80～150 目厚

網板      不鏽鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚

             細間距 0.10～0.15mm

             溫度：25±5℃

環境       濕度：40～60%RH

             風（fēng）：風會（huì）破壞錫膏的（de）粘（zhān）著性

元件架設時間

錫膏印刷後，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易於幹硬，而造成貼片失敗。

 

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