印刷固晶（jīng）錫膏

一（yī）、產品特性

1. 本產品為無鹵素（sù）型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發光效果。

2.高導熱、導電（diàn）性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大於銀膠（jiāo），工作時間長（zhǎng）。

4.適用於印刷固晶（jīng）工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分（fèn）散性好。

5.錫膏采用（yòng）超微粉徑（jìng），適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的（de）LED倒裝晶（jīng）片焊接。

6.采用回流爐焊接（jiē）或恒溫焊台焊接（jiē），推薦回流爐焊接方式，更利於（yú）焊接條件一致性的控製與批量化操作。

7.固（gù）晶錫膏（gāo）的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且（qiě）固晶過程節約能耗。

二、產（chǎn）品應用

HHS-2000適（shì）用於所有（yǒu）帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈（dēng）珠（zhū）封裝，采用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次回流時，建議使用我（wǒ）司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低（dī）溫錫膏，如果無環保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能:

2.固化後性能:

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品（pǐn）和每批次出（chū）貨中附（fù）有一支專用（yòng）的（de）稀釋劑。

2.標簽上標有廠（chǎng）名、產品名稱、型號、生產批號（hào）、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：溫（wēn）度：0-10℃相（xiàng）對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要（yào）避（bì）免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽（qì）將影（yǐng）響（xiǎng）其特性。

3.錫膏（gāo）為狀物質，表麵容易因溶劑揮發而幹（gàn）燥，因此在開蓋後，建（jiàn）議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如（rú）果針（zhēn）筒中錫膏不能一（yī）次性使用完全，請將針筒剩下的（de）錫膏（gāo）按要求冷藏。

4.印刷時，可以根據芯片的大小以及印刷網（wǎng）孔的大小（xiǎo）厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效率和（hé）印刷質量。

5.根據客戶的使用習（xí）慣（guàn）和要求，如果錫膏粘度較大（dà），可以在錫膏中適（shì）當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻（yún）後再（zài）固晶；固晶錫膏含有極少量（liàng）可揮發性的溶劑，如（rú）果因（yīn）固晶時間（jiān）過長而導致錫（xī）膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。