專業專注高端電子膠粘劑的（de）研發生產及（jí）銷售
核心產品：貼（tiē）片（piàn）紅膠（jiāo）、固（gù）晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片紅膠特性分析

因電路板的設計，SMT貼片元器件和DIP插（chā）件元器件需要在同一麵上錫時，就需要采用紅（hóng）膠工藝。若采（cǎi）用傳統錫膏工藝進行SMT貼片，那麽隨插件元件一起過波（bō）峰焊（hàn）時，貼片元件上固有的錫就會（huì）融化，造成貼片元件脫落，這也是SMT貼片紅膠的（de）起源因素。

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，也叫貼片膠，貼（tiē）片紅膠，紅膠，與錫膏不同的是：其受（shòu）熱後便固化（凝固點溫度為150℃）。當達（dá）到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成固體，從而將貼片元（yuán）件粘貼在（zài）PCB焊盤上。貼片膠具有粘度流動性、溫（wēn）度特性、潤濕特性等。根據貼片膠的這個（gè）特性，在生產中利用（yòng）貼片膠使零（líng）件牢固（gù）地粘貼於（yú）PCB表麵，防（fáng）止（zhǐ）其掉落。同時，SMT貼片紅膠與錫膏相比，SMT貼片紅膠並不具有電路導通性（xìng）能。

例如，很（hěn）多電源板擁有貼片和插（chā）件元件（jiàn）的同側上錫，均采用SMT貼片紅膠工藝。
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