HX-660 低（dī）温锡膏（gāo）是设计用于当今快（kuài）速焊接生产工艺的一种免清（qīng）洗型焊锡膏，使用锡银 X 系列低熔点的无（wú）铅合金焊粉及低温助焊（hàn）膏混合而成，适用于激光快速（sù）焊接设备和 HOTBAR焊，热压焊等精密快速焊接方式，焊接时间（jiān）最短可以（yǐ）达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接（jiē）过后没有锡（xī）珠残留（liú），完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极（jí）少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及（jí）针转移等多种工艺。 产品优点:

1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊（hàn）接后无需清洗。

2． 低（dī）温合金，能够有效保护 PCB 及电（diàn）子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚（gǔn）动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完（wán）成精美的印（yìn）刷；

4． 连续（xù）印刷时，其粘性变化（huà）极少，钢网上的可操（cāo）作寿命长（zhǎng），超过 8 小时仍不会变干，

仍保（bǎo）持良好印刷效果；

5． 印刷后数（shù）小（xiǎo）时仍保持原来的形状，基本无塌（tā）落，贴片元件不会产生偏移；

6． 具有极佳的焊接（jiē）性能，可在（zài）不同的部位表现（xiàn）出适当的润湿性；

7． 可适应不同档次焊接设备（bèi）的要求，无需在充氮环境下完（wán）成焊接，在（zài）较（jiào）宽的回流焊炉

温范围内仍可（kě）表现出良好的焊接性能；

8． 焊接强（qiáng）度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品.