热风枪焊锡膏，热风枪（qiāng）焊（hàn）接（jiē）锡膏产品介绍（shào）

一（yī）、产品简介:

  热风枪焊锡膏，热风枪焊接锡膏是本公司生产的（de）一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉（fěn）及特殊溶剂，合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种

适（shì）合（hé）于要求较高温（wēn）度以及优良润湿性（xìng）的（de）焊接工艺。本品点锡均匀一致、下锡流畅（chàng），适合目前的高速生产（chǎn）和（hé）高精密度点涂锡膏生产线上使用，如热风枪、麦克风、连接器等器件和电路（lù）板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的（de）湿润性极好，可（kě）靠性高。

二（èr）、优 点

A.使用无铅高银含量（liàng）锡（xī）粉，适用于焊接要求高的精密器（qì）件以及（jí）难以上锡器件的焊接。

B.在各类（lèi）型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且（qiě）BGA空洞率低。

C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且（qiě）呈透明状，免清洗。

D.点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.抗氧化性强，焊接后残留物（wù）极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.在精（jīng）密PCB板组装时，4-6#粉（fěn）（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

三、产品适用范围：

产品适用于用热风枪方式加热焊接（jiē）的电（diàn）子元器件，如麦克风、连接器、VCM音圈马达模组、智能（néng）手环、智能音箱（xiāng）焊接（jiē）、无线充电器焊接、返修工作台等电子元器件和电路板的焊接。