哈巴焊（hàn）锡膏,哈巴焊接锡膏，哈巴焊（hàn）专用（yòng）锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种

一、    产品（pǐn）简（jiǎn）介

    哈巴焊锡膏,哈巴（bā）焊接锡（xī）膏（gāo），哈巴焊专用锡膏是本公司生产的一款（kuǎn）无铅免清洗锡膏，使（shǐ）用锡银铜无铅高银合金（jīn）焊粉及特殊（shū）溶剂，适合于要求（qiú）较高温度以及优良润（rùn）湿性的焊接工艺（yì）。本品点胶（jiāo）均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如FPC、麦（mài）克风、连接（jiē）器等（děng）器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面（miàn）上的湿润性极好，可靠性（xìng）高。

二、   优 点（diǎn）

A.      使用无（wú）铅高银含量锡粉，适用于（yú）焊接要求高的精密器件以及（jí）难（nán）以上锡器件的焊接。

B.      在（zài）各类（lèi）型元件上均有良好（hǎo）的可焊性，优良的润湿（shī）性，且BGA空洞率低。

C.      热塌性（xìng）好，无锡珠、连锡（xī）焊接缺陷，残（cán）留物（wù）极（jí）少且呈透（tòu）明状，免清洗。

D.     点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好（hǎo）。

E.      抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素（sù），腐蚀性极（jí）小。

F.      在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。