專業研發生產高端電子膠粘劑(jì)
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴(bā)焊專用錫膏 |
熱風槍焊接(jiē)專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫(xī)膏 |
針筒錫膏(gāo)係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充(chōng)膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝管係列 |
傳統的FPC軟板焊接(jiē)工藝采用(yòng)熱壓製程(chéng),兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組後,經由脈衝式熱壓頭機構進行接觸分(fèn)段式(shì)加熱製程,如(rú)圖(tú)所(suǒ)示,F整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五(wǔ)個階段。隨著可持續發(fā)展的推進,環保概念日益重視,焊接無鉛化的推行將成為大(dà)勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也(yě)帶來了焊接課題,使用傳統的熱壓焊接方式,容易出現空(kōng)焊與溢錫(xī)等問題。激光錫(xī)焊的局部加熱(rè)方式(shì)可解決(jué)這些問題(tí),激(jī)光錫焊采用無接觸焊接方式,能夠把熱量(liàng)聚焦到(dào)小的點並定位到指定部位進行焊接。
FPC軟板,FPC軟片,FPC焊接專用(yòng)激光焊接錫膏是應(yīng)用於FPC焊接用的激光焊接錫膏
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