专业研发生产高端电子(zǐ)胶粘剂
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固晶锡膏 |
激光焊接锡膏 |
哈巴焊(hàn)专用锡膏 |
热风枪焊接专用锡膏(gāo) |
不锈钢(gāng)焊接专用(yòng)锡膏 |
针筒锡膏系列 |
锡膏/助焊膏 |
点胶针头清洗润滑剂(jì) |
BGA锡球(qiú)/激光喷锡锡球 |
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传(chuán)统的FPC软板(bǎn)焊(hàn)接工艺采用热压制程,两片FPC软板(bǎn)上均电镀(dù)有焊锡材料,经过两(liǎng)片材料的对组后(hòu),经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热(rè)制程,如图所示,F整个分段式过程分别为:T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。随着可持续发展的推进,环保概念日益重视,焊接无铅化的推行将成为大势所趋,但是在无(wú)铅化推行(háng)的同时也带来了焊接课题,使用传统的热(rè)压焊接方式,容(róng)易出现空焊与溢锡等问题。激光(guāng)锡焊的局部加热方式可(kě)解决这(zhè)些问题,激光锡焊采用无接触焊接方式(shì),能够把(bǎ)热(rè)量(liàng)聚焦到小(xiǎo)的点并定位到指定部位进行(háng)焊接。
FPC软板,FPC软片,FPC焊接专用激光焊(hàn)接(jiē)锡膏是应用于FPC焊接用的激光焊接锡膏
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