BGA、CSP芯片白色底部填充胶

    底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP和BGA、记（jì）忆卡、CCD/CMOS 等器件。透过（guò）毛细流动作（zuò）用（yòng），形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的（de）应力，以提高（gāo）组件（jiàn）在弯曲、震动（dòng）、跌落或（huò）高低温循环时的可靠性。 

产品特性：

1、单组份快速固化，适（shì）用范围（wéi）广，操作工艺简单（dān）；

2、流动（dòng）性快，均匀无缝隙填充；

3、抗震、耐高低温冲击、易返修。 

主要用途（tú）：

1、用于芯片的四角固定；

2、用于芯片的四边围堰；

3、用于芯片（piàn）的底部填（tián）充。 

推荐固化条件：120℃固化10min； 

注意：粘结部位可（kě）能需加热（rè）一定（dìng）的时间以（yǐ）便（biàn）能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置（zhì）而不同。 

贮存条件：

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-40°C下（xià）将（jiāng）未开口的产品密封冷藏在干燥（zào）的地（dì）方。为避免污染原装胶粘剂，不（bú）得将任何用过的（de）胶粘剂倒回原包装（zhuāng）内（nèi）。

注意事项：

1. 请在室温下使（shǐ）用，防止高温；

2. 产品从仓库中取（qǔ）出后，避免立即开封，应先在室温（wēn）下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；

3. 使用时避免直接接触,应使用手套（tào）等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

4. 充分保障工作场所的换气。

5. 有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)