錫膏中各金屬元素的作用及熔點

​添加銻以增（zēng）加強度，而不影響潤濕性。防止錫（xī）蟲。應避免使用（yòng）鋅，鎘或（huò）鍍鋅金屬，因（yīn）為這些會導致焊點脆。

2、鉍(熔點：271度）

鉍可顯（xiǎn）著降低熔點並改善潤濕性。在有足夠的鉛和錫的情況下，鉍會（huì）形成（chéng）熔點僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶（jīng）界擴散，並可能在較低溫度下會引起焊點的故障。因此，當用含鉍焊料（liào）進行焊接時，預先鍍有鉛合金的大功率部件在負載下脫硫。這（zhè）種焊（hàn）點也容易開裂。具有（yǒu）超過47％Bi的合金在（zài）冷卻（què）時膨脹，其可以用於抵消熱膨脹失配應力。阻止錫晶須的生長。不過價格相對昂貴，可用性有限。

3、銅(熔點：1083度（dù））

銅可降低熔點，提高耐熱循環疲勞性能，並改善熔融焊料的潤濕性能。它也降低了銅從板上的溶解速度，並使液體焊料中的（de）部（bù）分引線減慢，形成（chéng）金屬化合物。可促進錫晶須的生長。可以使用（約1％）銅（tóng）在錫中的溶液來抑（yì）製BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的（de）溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳(熔點：1453度）

可以將鎳添加（jiā）到焊料合金（jīn）中以形成過（guò）飽和溶液以抑製薄（báo）膜凸起下金屬化的溶解。

5、銦(熔（róng）點（diǎn）：157度）

銦可降低熔點並延長（zhǎng）延展性。在鉛的存在下，它（tā）形成在（zài）114℃下發生相變的三元化合物。非常高的成本（幾倍的銀（yín）色），可用性低。容易氧化，這導致維修和重新製造的問題（tí），特別是當不能（néng）使用氧化物除去助焊劑時。在GaAs芯片附著期間。銦合（hé）金主要用於低溫應用，並（bìng）且用於（yú）將金溶解，比錫中少得（dé）多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃（lí），雲（yún）母，氧化鋁，氧（yǎng）化鎂，二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土和（hé）大理石）。銦基焊（hàn）料（liào）易於腐蝕，特別（bié）是在存（cún）在氯離子時。

6、鉛(熔點：328度）

鉛是廉價的，具有合適的性能。比錫更（gèng）潤濕。不過具有有毒性，在一些國家已被（bèi）淘汰。可阻止錫須的生長，抑製錫害蟲。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度。

7、銀（yín）(熔點：961度）

銀提（tí）供機械強度，但延展性比鉛更差。在沒有鉛的情況下，它可以提高熱循環對疲勞的抵抗力。使（shǐ）用具有HASL-SnPb塗層引線的（de）SnAg焊料熔（róng）點為179℃，向錫中添加銀可顯著（zhe）降低銀塗層在錫相中的溶解度。在共晶錫 - 銀（3.5％Ag）合金中，它（tā）傾向於（yú）形成Ag3Sn的血小板（bǎn），如果在高應力點附近形成，則可（kě）以作為裂（liè）紋的起始位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑製這些（xiē）問題。

8、錫(熔點：232度）

錫（xī）是通（tōng）常是錫膏中基本的成分。它具有良好的強度（dù）和潤濕性（xìng）。不過本身就容易出現錫害，錫哭，以及錫晶須的（de）生長。容易溶解銀、金以及其它金屬，例如，銅對（duì）於具有較高熔點和回流溫度的錫合金來說，這是一個特別的問題（tí）。

9、鋅(熔點：419度）

鋅可降低熔點，成本低廉。然而，它在空氣中非常易於腐蝕（shí）和氧化（huà），因此含鋅合金（jīn）不（bú）適合於某些焊接，例如，含鋅錫膏（gāo）的保質期比無鋅的要短。可（kě）以形成與（yǔ）銅（tóng）接觸（chù）的脆性Cu-Zn金屬（shǔ）間化合物層。

10、鍺(熔點：937度）

錫類（lèi）無鉛（qiān）焊料中的鍺，可抑製氧化物的形成;低於0.002％會增加氧化物的形成。抑製氧化的最佳濃度為0.005％。