一. 使用條件（jiàn）： 
　　1. 回溫：為了（le）減緩助焊（hàn）劑和錫粉的反應速度，延（yán）長保存（cún）時間，錫膏通常都需冷藏儲存（cún）。在使用前必須將錫膏置於（yú）室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小（xiǎo）時以上，以使錫膏的（de）溫度與環境溫度相同並禁止使用。回溫不（bú）足就打開（kāi）密閉的（de）罐蓋，會（huì）導致空（kōng）氣中的水汽因（yīn）為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發幹。 
  另外需要提醒的是，若使用錫（xī）膏自動攪拌機，則應縮短或（huò）取消回溫過程（chéng）。自動攪拌機一般采用（yòng）離心式（shì）設計，高速旋轉會使（shǐ）錫膏溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間）。

　　2. 環境（jìng）溫度及（jí）濕度：推薦（jiàn）使用環境（jìng）溫度（dù）為20-25℃，相（xiàng）對（duì）濕（shī）度30%-60%。溫度過高會加（jiā）快錫膏中溶劑的揮發（fā）速度及錫膏助（zhù）焊劑與錫粉（fěn）的反應速度（通常（cháng）溫度（dù）每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發幹；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發（fā）生印刷缺陷。同（tóng）樣，濕度過高會（huì）使進入錫膏的（de）水汽大大增（zēng）加；濕度過低（dī）又會加快錫膏中溶劑的揮發（fā）速率。