焊錫膏之助焊劑簡介（jiè）

助焊劑其實就是將錫膏變成膏狀的最大推手（shǒu），因為助焊劑內含溶（róng）劑可以將所有的物質混合在一起成（chéng）為膏狀。
而「助（zhù）焊劑」的用途與（yǔ）主要功能則在去除金屬表麵的氧化物及髒東西，而且於高溫（wēn）作業時可以在金屬的表麵形成薄膜以隔絕空氣（qì），讓（ràng）錫膏不易氧化，其組成（chéng）主要包括下列四種成份:

樹脂（zhī）鬆香：40~50%。

可分成天然樹脂(Rosin)或是人工合成的鬆香(Resin)，通常有鉛錫膏使（shǐ）用Rosin，而無鉛錫膏采用Resin，鬆香可以在（zài）被（bèi）焊金屬的表麵形成保護（hù）層以隔絕空氣，所以可以氧化，帶有黏性，略具清潔金屬表麵的能力。

活性劑(activator)：2~5%。

主要成分為有機（jī）酸、鹵素，具有強力清潔金屬表麵的能（néng）力，常用於回流焊過程（chéng）中作為清潔劑（jì）之用，可溶解金屬表麵的氧化物，提高焊接效果。 鹵素具有劇毒，為符合現（xiàn）今的環保（bǎo）需求，無鹵（lǔ）錫膏已經是一種趨勢，隻是其脫氧化能力超強且便宜，所以現在還是經常被使用（yòng）於某些錫膏當中，

溶劑(solvent)：30%。

包含乙醇（chún）、水等成（chéng）份。 這些溶劑（jì）在錫膏的預熱過程（chéng）中就（jiù）蒸發掉了，所以並（bìng）不會影響到整個錫膏的焊錫性，它（tā）可（kě）以幫助（zhù）溶解並混合助焊劑中的不同化學物質，讓助焊劑的塗布可以更均勻，提升助焊劑的效果，它也讓助焊劑更易於（yú）受到人們的掌握，可以用來控製（zhì）錫膏的黏（nián）度（dù）及流動性。 如果回焊的預熱溫度升溫太快，可能會立即煮沸這些溶劑並造成（chéng）錫膏噴濺的問題（tí）。

增稠劑(rheology modifier)：5%。

提供觸變性（thixotropy）或搖（yáo）變（biàn）性，用以控製錫膏的黏度，增（zēng）強錫膏的抗坍（tān）塌性，讓錫膏（gāo）印刷於電路板後仍能保持（chí）原有（yǒu）的形狀不至於攤它致（zhì）造成短路。

另外（wài），還（hái）有一件事必須提醒您的，錫膏如果以重（chóng）量來計（jì）算其比率，錫（xī）粉與助焊劑的比率大約（yuē）90%:10%，因為錫粉（fěn）比較重；但是如果以體積來（lái）計算其比率，則錫（xī）粉與助焊劑的比率大約50%:50%，這個會影響到焊接後錫膏量的計（jì）算。