焊錫膏之錫粉簡介

錫粉也就是含有錫的金屬合（hé）金，主要用途在體現焊接的強度（dù），現主（zhǔ）流無鉛錫粉主要成份包（bāo）含有下列幾種：Sn(錫（xī） )、Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)。
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錫粉會因為不同錫膏的編號而（ér）有不同成分及比（bǐ）率組（zǔ）成（chéng），但既使是相同的編（biān）號但廠牌不一樣，其成份也會有些許的不一樣，有些（xiē）可（kě）能是為了（le）避開（kāi）專利，有些則是自己的獨門秘方。 以目前最多人使用的SAC305為（wéi）例，就是使用錫(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)比率的錫膏；而SAC0307，則是使用錫(Sn，99%)、銀(Ag，0.3%)、銅（tóng）(Cu，0.7%)比率的錫（xī）膏。

錫粉除了成份不一樣之外，錫粉的顆粒大小也有不同，而且根據不（bú）同的錫粉大小給出了錫粉的編號，

錫粉的編號及直徑尺寸大致（zhì）如下，依（yī）據【IPC J-STD-006A】，但各家錫膏供貨商其實會（huì）有其（qí）他錫粉的編號規格，比如說為了因應需求而有Type4.5或（huò）Type7、Type8，規範之外的規（guī）格可（kě）能各家就會有些（xiē）許的不同

錫粉的直徑越小，基本（běn）上落錫量就越好。 因為顆粒小就越容易（yì）滾落下鋼板（bǎn）的開口，也就是說越容易透過鋼板印刷於電路板上，而且較不易殘留於鋼板上開口邊緣，有助（zhù）提高細間距零件的印刷能力，也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量；而且較小的錫粉也（yě）較能提（tí）高其耐坍塌性，潤濕的（de）效（xiào）果也（yě）較好（hǎo）。

但錫粉越小（xiǎo）也越容易氧化，可能需要輔以氮氣(N2)來降低其（qí）氧化的速度達到良好的吃錫效（xiào）果，尤其是（shì）使用5號以上焊接大焊墊的零件（如屏（píng）蔽框）時。 這是因為（wéi）錫粉越小，其與空氣接觸的麵積就（jiù）越大，所以也就越容易氧化。 所以挑選錫膏時並不是錫粉的顆粒越小就越好，而是要視產品（pǐn）的（de）需求來決定，而且還得（dé）規定錫膏顆粒的均勻度。

一般SMT貼焊時大多采用3號（hào）錫粉，而細間距或小型焊墊的貼焊（hàn）則采用4號錫粉。 Type5及Type6的錫粉通常（cháng）用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。 錫粉的價（jià）錢也（yě）是越小越貴，因為（wéi）越不（bú）容易製造（zào）出來。

我們（men）雖然（rán）不希望錫膏有氧化的現象（xiàng），但錫膏再怎麽處理還是會有些氧化（huà）的殘留，尤其是在金屬顆粒表麵上的些微氧（yǎng）化（huà）反（fǎn）而可以防止錫膏在還沒正式印刷於電路板前（qián）就自相融合在一起了。 因為相同的純金屬擺放在一起會產生（shēng）互相融合的問題，就（jiù）叫作「物以類聚（jù）」吧。

氧化基本上（shàng）有三要素：溫度、空氣、水。
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錫粉的外（wài）形有球形及橢圓形兩種，球形印刷適用範圍廣，表麵積小，氧化度低，焊點光亮；橢圓形則較差。