​SMT的工藝過程涉及多種黏結劑材料（liào），如固定片式元器件的貼片膠、對線圈和部分（fèn）元器 件起定位作用的密封膠、臨時黏結（jié）表麵組裝元器件的插件膠等，這些黏（nián）結劑主要是起黏結（jié）、 定位或密封作用（yòng）。此外，還有一些具有特殊性能的黏結劑，如導（dǎo）電膠，它能代替焊料在裝（zhuāng）聯 己程中起焊接作用。在上述黏結劑中，對SMT工藝過程最重（chóng）要的是（shì）貼片膠。

1.1貼片膠的用途

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它是一種在紅色的（de）膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的（de）黏結劑（jì），主要用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷（shuā）的方法來分（fèn）配。 貼上元器件後放入烘箱或回（huí）流焊機加熱（rè）硬化，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，即貼片（piàn） 膠的熱固（gù）化過程是不（bú）可逆的。SMT貼片膠的使用效果會（huì）因（yīn）熱固化條（tiáo）件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而（ér）有差異。使用時要根據生產工（gōng）藝來選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要作用如下。

（1） 在使用波峰焊時，為防止印製板通過（guò）焊料槽時元器件掉落，而將元器（qì）件固定在印製 板上。

（2） 雙麵（miàn）回流焊（hàn）工藝中，為防止已焊好（hǎo）的那一麵上大型器件（jiàn）因焊料受熱熔化而脫落，要 使用（yòng）貼片膠固定。

（3） 用於回流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

（4） 此外（wài），印（yìn）製板（bǎn）和元器件批量改變時（shí），用貼片膠作標記。