現市場上高溫280℃熔點以上的（de）錫膏，都（dōu）是采用高鉛Sn90Pb10（熔點275℃​-302℃​)及（jí）Sn5Pb92.5Ag2.0（熔（róng）點287℃​-296℃​）的錫膏，無（wú）鉛高溫的錫膏，最高熔點隻有（yǒu）250℃​的Sn90Sb10Ni合（hé）金，勉強可以達到260度的（de）二次回流要求，現市場（chǎng）普通需求熔點在280度附近的無鉛錫膏，特針（zhēn）對此需（xū）求，我司開發了一款熔點270度（dù）的無鉛高溫錫膏，詳細介紹（shào）如下：​

一、產品簡介

     HX-270 是本公（gōng）司生產的一款針（zhēn）對功率半導體精密元器件封（fēng）裝焊接的（de）無鉛高（gāo）溫高熔點的錫膏，熔點270℃（注（zhù）：回流（liú）焊峰值溫度需300℃以（yǐ）上），滿足自動化點膠工藝和印刷工藝製程。適用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電（diàn）路等產品封（fēng）裝焊接，空洞率極（jí）低，滿足二（èr）次回流（liú）要求。

二、產品優點 

A. 本（běn）產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口（kǒu）錫粉，熔點270℃，滿足RoHS 無 鉛化 的 要 求 ， 替 代 高鉛高熔點的不環保產品。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時（shí）間（jiān）點膠（jiāo）和印刷要求（qiú）。

D. 自動點膠順暢性和穩定性（xìng）好，出（chū）膠量與粘度變化極小；印刷（shuā）時，具有優異的脫膜性，可適（shì）用於微晶粒尺寸（cùn）印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊（hàn）點氣孔率低於 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘（cán）留物易溶解（jiě）於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光（guāng）亮、強度（dù）高，電學（xué）性能（néng）優越。

H. 產（chǎn）品儲存性佳，可在常溫 25℃保存一周，2-10℃保質期為（wéi） 3 個月。

I. 適用的（de）加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。