​​Mini Led芯片激光錫（xī）激光返修用錫（xī）膏介紹

      Mini LED是指（zhǐ）尺寸為50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用顯示屏通用技術規（guī）範》的定義)，介於小間距LED和MicroLED之間。​因（yīn）其芯片是微米級的精度，相（xiàng）應對封裝用錫膏的要求也比較高，Mini Led激光焊專（zhuān）用錫膏是在本公司已成熟應用的LED倒裝芯片固晶錫（xī）膏的基礎上，接合激光焊專（zhuān）用錫膏的優勢，針（zhēn）對Mini Led激光焊及Mini Led激光返（fǎn）修的需求，而特製的適用於Mini Led芯片激光焊用的錫膏，產品合金采用高純度超微​無鉛（qiān）Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫粉粉徑有：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一（yī）、產品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉;

      2、粒徑（jìng）：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​;

      3、熔點：217℃;

      4、粘度：100±20Pa.s;

      5、腐蝕性：無腐蝕;

      6、鹵化物含量：不含鹵化物;

     二、產品（pǐn）特點：

      1、適用於固晶粘膠工藝及針筒點塗、印刷錫膏工藝，工藝適應性廣；

      2、不發幹，易操作；

      3、焊接後空洞率極低，具有高精（jīng）密、高可靠（kào）性的電參數性能；

      4、激光焊不炸錫，無錫珠飛濺（jiàn）;

      5、低殘留，免（miǎn）清洗;