e.其它：表麵活性劑，偶（ǒu）和（hé）劑（jì）

​激光焊錫（xī）膏及固晶錫膏的成分：

A、活化​劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜（mó）焊盤表層及零件焊接部位的氧化          物質的（de）作（zuò）用，同時具有降低錫、鉛表麵​張力的功效；
B、觸變​劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊​錫膏的粘度以及印刷性能（néng），起到在印刷  中  ​ 防止出現拖尾、粘連等現象的作用（yòng）；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度（dù）氧       化的作用；該項成分對零件固定（dìng）起到很重要的作用（yòng）；
D、溶劑（SOLVENT）：該（gāi）成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過（guò）程中起調節均勻的作          用（yòng），對焊錫膏的壽命有一定的（de）影（yǐng）響；