​激光錫（xī）焊之錫膏（gāo）激光焊（hàn）接的應用與（yǔ）優（yōu）勢

激光錫焊之錫膏激光焊接是以（yǐ）半導體激光為熱源，對激光（guāng）焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電（diàn）子行業業（yè）、半導體行業（yè）和手機消費電子行業，如（rú）光通（tōng）迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接（jiē）工序中。

與傳統（tǒng）的烙（lào）鐵自動焊錫（xī）工藝相比，激（jī）光錫焊有著不可（kě）取代的優勢：首先其加熱（rè）原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫（xī）靠“熱傳遞”緩慢加熱（rè）升溫，屬於“表麵放熱”式的接觸式焊（hàn）接，激光錫焊加熱（rè）速度極快，利用激光的高（gāo）能量實現局部或微小區域快速加熱，為非（fēi）接觸式焊接。

激光錫焊之（zhī）錫膏激光（guāng）焊接的光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通（tōng）過光學鏡頭可以精確控製激光能量，聚焦在對應的焊點上，激（jī）光錫膏（gāo）焊接（jiē）的優點是（shì）其可以精確控製所需要的焊接能量。其廣泛應用（yòng）在選擇性的回流焊工藝後端或（huò）者采（cǎi）用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點（diǎn）塗（tú）錫膏，然（rán）後再進行激光焊接。

激（jī）光錫焊的焊接過程分為兩步（bù）：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱（rè）的同時，焊點也會被預熱（rè），然後高溫（wēn）把（bǎ）錫膏融化成（chéng）錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接（jiē），具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接（jiē）觸式焊（hàn）接（jiē），焊（hàn）料可為錫膏（gāo）或錫線（xiàn），特（tè）別適合焊接狹小空間（jiān）內焊點（diǎn）或（huò）小焊點精密（mì）焊接。以及對（duì）於品質要求特別高的產品，須采用（yòng）局部加熱的（de）產品。順應自動精密化焊（hàn）錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯（xīn）片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封（fēng）裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁（cí）頭、攝像（xiàng）頭模組（zǔ）、vcm音圈（quān）馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器（qì）、喇叭、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統方（fāng）式難以焊接的產品上，激光錫焊設備的（de）應（yīng）用也越來越廣泛。

激光錫膏焊（hàn）接的優勢:

1，激光（guāng）錫膏焊接（jiē）隻對焊點部位局部（bù）加熱（rè），對焊盤（pán）和元器件本體基本沒有（yǒu）熱影響。

2，焊點快速加（jiā）熱（rè）至設（shè）定（dìng）溫（wēn）度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可（kě）靠性高。

3，激光錫膏焊（hàn）接屬於非接觸加工（gōng），沒有烙（lào）鐵接觸（chù）焊錫時產生的應力（lì），無靜電產生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控製溫度滿足不同焊接的需求（qiú）。

5，激光加工精度（dù）高，激光光斑（bān）範圍（wéi）可控製在0.2-5mm，加工精度遠高於傳統電烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接，對應複雜（zá）焊點（diǎn）也能滿足（zú）應用需求。

激光錫（xī）焊工藝有效避免了傳統（tǒng）烙（lào）鐵焊錫，對微小區（qū）域焊接技術普（pǔ）遍（biàn）存在（zài）的（de）一係列（liè）根本性問題，保證了產品焊錫穩定性和工藝的可靠性。皓（hào）海盛新材料科技有限公司作為國內激光焊接專用錫膏較早開發並應（yīng）用（yòng）非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模（mó）組、VCM音（yīn）圈馬達、CCM、FPC、連（lián）接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統（tǒng）方式難以焊接的產品為研發對（duì）象，目前研（yán）發成功的激（jī）光（guāng）焊接專用錫膏適用於激光（guāng）和烙鐵的快速焊（hàn）接，也適用於哈巴（bā）焊（hàn）接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻（pín）焊、自（zì）動化焊接等精密快速焊接方式，焊（hàn）接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保（bǎo），還可以根據生產工藝要求進行特殊配製，提供完美產品解（jiě）決方案！