LED倒裝芯片​共晶焊工（gōng）藝特點及說明

​      LED倒（dǎo）裝芯散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題，LED 散熱通道經由發光層（céng）、襯底、粘結層、基板等多個（gè）環節,其中粘結材料層是熱導率最低（dī）的一個環節，因此通過選擇優良的粘結材料將會解決大功率LED的散（sàn）熱瓶頸，從而大大提高LED的散熱能力以及（jí）可靠性。

       傳統的方法是采用導熱膠和導熱銀漿，其中導熱膠價格低廉, 工藝簡單（dān），但熱導率較小。導電銀漿雖（suī）然具有良好的熱導特性和較好（hǎo）的粘貼強度，但銀漿對光的吸收比較大,導致光效下降。環氧樹脂熱阻遠大於合金焊料（liào），且使用壽命比合（hé）金短得多。小功率LED芯片（piàn）發（fā）熱量（liàng）少,銀漿作為（wéi）粘（zhān）結層（céng）完全（quán）可以滿足其（qí）散熱性。但普通導電銀膠已不能滿足（zú）大功率LED芯（xīn）片的散熱需（xū）求（導（dǎo）熱係數1.5-25W/m·K）。

      金錫合金（Au80Sn20）導（dǎo）熱導電（diàn）性（xìng）好，導熱係數約為57.3 W/m·K，通過共晶焊接（jiē）工（gōng）藝實現的是金屬連接，其導熱性能遠遠優越於導熱銀漿的連（lián）接工藝。且熔點高達280℃，可以保證二次回流焊。

  LED倒裝芯片​共晶焊工藝特點:

​  1.有（yǒu）效（xiào）提（tí）升熱傳導效率

  2.延緩LED亮度衰減（jiǎn）

  3.提高LED的熱穩定性

  4.適應功率型LED工作（zuò）時的散熱要求