錫膏與紅膠的雙工藝製程是（shì）可行的，一般會這樣做的目的是為了要降低過波峰焊接的空焊、虛焊問題，因為波峰焊接容易有陰影效應(Shadow Effect)產生，陰影（yǐng）下的焊點或零件容易接觸不（bú）到焊錫而無法形成良好的焊接（jiē）。

      不過這麽做需要多增（zēng）加一道製程，成本也就增加了（le）；另外錫膏有可能殘留在紅膠的下麵，造成品質上的不定（dìng）時炸（zhà）彈，因為錫膏印刷的時（shí）候，有時（shí）後會有殘（cán）留的錫（xī）膏沾汙（wū）於鋼板(Stencil)開口處附近的背麵，這時候如果（guǒ）剛好又把紅膠點在有錫膏殘（cán）留的位置上，錫膏就不容易（yì）被波（bō）峰焊錫爐內的（de）錫液帶走，殘留下來的焊錫有可能造成電氣上的短路，或是使用一段時間後因為水氣及電位差（chà）而產生電子遷移(electromigration)。