​LED固晶錫（xī）膏（gāo）固晶工藝及流程

1.固晶工藝：點（diǎn）膠（jiāo）頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根（gēn）據（jù）晶片的大小（xiǎo）選（xuǎn）擇適當的尺寸。

2.固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固（gù）晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且（qiě）獲得適當的（de）點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫（xī）膏，再將取出的錫膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表麵（miàn）的錐形或十字形，根據（jù）晶片的大小選（xuǎn）擇適當的尺寸。

c.粘晶（jīng）：將底麵具有金屬（shǔ）層的ＬＥＤ芯（xīn）片置於（yú）基（jī）座點有錫膏的固晶位置處，壓實。

d.共晶焊（hàn）接：將固好晶片的支架（jià）置（zhì）於共晶溫度的回（huí）流爐或台式回流（liú）焊爐中，使LED芯片底麵的金屬與基（jī）座通過錫膏實現共晶焊接（jiē）。