​LED倒裝固晶（jīng）錫膏的產品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金（jīn）導熱（rè）係數為54W/M·K左右。

2. 粘結（jié）強度（dù）遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固（gù）晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座（zuò）置於（yú）40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金（jīn）屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 固晶錫（xī）膏（gāo）采（cǎi）用超微粉徑，能有效滿（mǎn）足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現（xiàn）。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫（xī）膏的成本遠遠低於銀膠和（hé）Au80Sn20合（hé）金，且固晶過程節（jiē）約（yuē）能耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-11um、8號粉2-5um）