​芯（xīn）吸現象又稱抽芯現象,是常見（jiàn）焊接缺陷之（zhī）一,多見於氣相再流焊.芯吸現象（xiàng）使焊料脫離焊（hàn）盤（pán）而沿引腳上行到引腳與芯（xīn）片本體之間（jiān）,通常會形成嚴重的虛焊現象.

產生的（de）原因隻要是由於元件引腳的（de）導熱率大,故升溫（wēn）迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大（dà）於焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更（gèng）會（huì）加劇芯吸現象的發生。

解（jiě）決辦法:

1、對於氣相再流焊應將SMA首先充分預熱後再（zài）放入（rù）氣相爐（lú）中;

2、應認真檢查PCB焊（hàn）盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用於生產;

3、充分重視元件的共麵性,對共麵性不好的器件也不（bú）能用於（yú）生產.

在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑（jì）是紅外線良好（hǎo）的吸收介質,而引腳卻能部分反射（shè）紅外線,故相比（bǐ）而言焊料優先熔化,焊（hàn）料與焊盤的濕潤力就會大於焊料與引腳之間的（de）濕潤力,故焊料不會沿引（yǐn）腳（jiǎo）上升,從而發（fā）生芯吸現象（xiàng）的概率就小得多.