激光（guāng）焊接膏的製作原理
  焊錫膏用於助焊，可以隔離（lí）空氣防止氧化，並且增加潤濕性，防（fáng）止虛焊現象發生，是所有助焊劑中最良好的表麵活性添加劑，也常用於高精密電子元件中做中高（gāo）檔環保型助焊劑，或是有機合成，醫（yī）藥中間體等，焊錫膏的保管要控（kòng）製在1-10℃的（de）環境下（xià），而且在使用時需要回溫至25±2℃，對溫度條件要求較高，在焊錫膏使用（yòng）過程中（zhōng），存在著（zhe）多種影響印刷效果的因素，放置（zhì）在模板上的焊（hàn）錫膏品質（zhì）不斷（duàn）地變化、焊錫膏中助焊劑的蒸（zhēng）發、焊劑中的低（dī）沸點溶劑的蒸發、錫球在開放的環境（jìng）中氧化和焊錫膏在印刷暫停（tíng）時（shí）可（kě）印性變差等。  
  激光焊接（jiē）在電子工業中，已逐漸應用到印製電路板的裝聯過程中。隨著電路的集成度越來越高（gāo），零件尺寸越（yuè）來越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已（yǐ）經（jīng）很難在細小的空間操作。激光由於不需要接觸到零件即可實現焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板製造商（shāng）的重視。特別是微電子工業（yè）中得到了廣泛的應用（yòng），由於激光焊接熱影響（xiǎng）區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在（zài）集成電路和半導體器件（jiàn）殼體的封裝中，顯示出獨特的優（yōu）越性。
  激（jī）光焊接（jiē）錫膏應用而生，而（ér）激光焊接錫膏和普通錫膏對比，激光焊接是瞬間熔化（huà），幾乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的（de）普通錫膏（gāo）則是經過（guò）回（huí）流焊，從（cóng）預熱到熔化（huà）一般在5分鍾左右（yòu）。激光焊接錫膏因瞬間熔化則難於避免的出現炸錫、錫珠、焊接不飽滿（mǎn）等一係列問題。本（běn）發明針對這一係列問題，成功開發出（chū）適合激光焊接的焊錫膏，應用於激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿。
激光焊（hàn）的特點：
1、深度深、速度快、變形小（xiǎo）。采用激光（guāng）焊接進行工件連接時（shí），被焊接工件的連接間隙幾乎沒有，同時焊接的（de）深寬比大，焊後變形小，熱影響區小，精度高。
2、焊接裝置簡單靈活、能在室溫或特殊（shū）條件下進行焊接，對焊接環境要求不高。
3、功率密度大，激光焊接具有相當大的熔深（shēn），功率密度（dù）大，可焊（hàn）接難熔材料（liào），如（rú）鈦合（hé）金等。
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