波峰焊常見問題（tí）對（duì）應之焊錫尖刺、標記和焊錫過多

在 PCB 通過焊接工藝（yì）時，不管是收集過多的焊錫，還是（shì）焊點上出現不好（hǎo）的焊錫凸起，就會發生（shēng）焊錫尖刺和焊錫過多（duō）的標記（警報）。造成這種現象最常見的原因是工藝。 

工（gōng）藝的注（zhù）意事項

到目前為止，出現這（zhè）些問題的最常見原因是（shì）波峰焊的焊錫罐溫度太低，或者焊錫在焊錫罐中的停留時間不（bú）夠。要形成合適的焊點，最佳實踐（jiàn）建（jiàn）議的停留時間是 3 到（dào） 5 秒。像 Ovenrider 這（zhè）樣的回流焊（hàn）測試工具可以（yǐ）指示焊錫罐的溫度漂移。一個經常提的建議（yì）是，定（dìng）期測量焊錫罐的溫度來確保焊錫的溫度適當。波峰焊接機上的焊錫罐溫度讀數並不總是（shì）轉換為實際溫度的讀（dú）數，必須監控焊錫罐的實際溫度。

最佳實（shí）踐通過體係化的設（shè）計（jì）評審和實現（xiàn）圍繞關鍵的波峰焊參數，例如焊錫罐溫度、預熱（rè）、高溫停留時間、平行性（xìng）和助（zhù）焊劑優化進行工藝控製，通過應用（yòng）最佳實（shí）踐預防缺陷（xiàn）是最好的做法。

像 DFM 或 DFA 這類活動，采用各種設計規則來保證在設（shè）計周期中盡（jìn）早地識別出 PCB 的（de）設計要求、溫度要求、製造兼容性和有（yǒu）關的各種因素，在設（shè）計過（guò）程中可以（yǐ）用很小的成本（běn）進行設計變更（gèng），這樣可以節約（yuē）大量的時間。

早期的設計決（jué）策可能會影（yǐng）響產品在整個（gè）生命周（zhōu）期（qī）中的長期生存能力和成本，因此，盡早與戰略製造夥（huǒ）伴展開合作，針對設計的各個方麵提供相關的設計反饋，這是非常重要的。