波峰焊（hàn）常見問題（tí）對應的之焊錫空（kōng）洞 

當焊點中有小孔穿過焊錫連接的表（biǎo）麵時，會出現焊錫空洞或（huò）向外（wài）排氣（氣孔和針孔）。這種小孔通常是由於焊接過程中留在焊點中的濕氣向（xiàng）外排氣（qì）造成的。 

工（gōng）藝的注意（yì）事項

和元件（jiàn）一樣， PCB 也（yě）對水分敏感（gǎn），不過，它們通常沒有像處理（lǐ）潮濕敏感元件的方法來處（chù）理。一般來（lái）說，所有PCB 的潮濕敏（mǐn）感度等級都可以認為（wéi）是（shì） 3 級（jí）（MSL 3），可以按照管理其他（tā）潮濕敏感器件的方法來管理。

最好的做法是確保 PCB 密封，隻有在要用的時候才打（dǎ）開。在檢查暴露時間時，需要考慮在兩（liǎng）次熱（rè）循環操作之間持（chí）續暴露時間，例如表麵安裝回流（liú）操作（zuò）和波峰焊操作。如果在電（diàn）路板上一次熱循環（huán）操作後的 72 小時內（nèi）不能（néng）夠進行焊（hàn）接，就應當按照 J-STD-033 的規定，通過烘烤（kǎo）電路板把過多的水（shuǐ）分蒸發掉，或者把它放在相（xiàng）對濕度保持在 5%以下（xià）的（de）幹燥櫃中，最大限度減少長（zhǎng）時間暴露引起的風險。