焊錫不足

另一種最常見的波峰焊缺陷是焊錫不足，這種缺陷可以分為（wéi）兩類，一類（lèi）是焊錫沒有（yǒu）完全填充通孔（kǒng），另一類是通孔周圍沒有被完全潤濕（shī） 。

和這（zhè）些缺陷有關的因素，通常都和焊錫（xī）、電路板或元件受到（dào）汙（wū）染有關（guān），達（dá）到半潤濕或（huò）不潤濕潤（rùn）的狀態。針對這個審核的目的，我們假定元件在處理之前的狀態是好的。防止產生這些類型缺陷的最佳實踐包括成熟的與焊錫浸漬（zì）測試結合的進料檢查工（gōng）藝，按（àn）照 IPC-TM-650 的要求檢（jiǎn）查受到汙染或發生氧化（huà）的可疑元件。 

設計的注意事項

常見的設計注意事項是把電鍍通（tōng）孔和大的銅平麵直接相連，銅（tóng）平（píng）麵在波峰焊中起（qǐ）到散熱片的作（zuò）用。為了解決這個問（wèn）題（tí），最佳實踐要求在這些（xiē）區域提供散熱片，這樣在焊接過程中可以讓適當的熱量流出（chū）。隔熱條提供熱隔（gé）離，可以顯著提高得到好焊點的概率 。

 要考（kǎo）慮的其他因素包括 ：元件（jiàn）引線直徑與電鍍通（tōng）孔直徑的（de）比例失配。和引線相比，電鍍通孔不是太大就是（shì）太（tài）小，一樣會造成焊錫不足的結果。推薦的電鍍通孔比例通常是 0.6，比元件引線的大（dà）一（yī）些，將得到好（hǎo）的結（jié）果。 

工藝的注意事項

總的說來，這（zhè）歸結於熱（rè）傳遞不夠快（kuài）或助焊劑不夠多，因為兩者對焊錫填充都有顯著的影（yǐng）響。由於溫度曲線造成（chéng）過（guò）熱致使助焊（hàn）劑滲透不足，是出現這種情況最根本（běn）的原因。

像 Fluxometer 這樣的產品，使用酸性紙和專門設計的電鍍通孔間隔均勻的 PCB，可以確保使用的助焊劑數量和滲透適當（dāng），達到（dào）最佳效果。

定期檢查或者按月檢查，包（bāo）括 Levchecks 或 Waveriders，可（kě）以提供焊錫波的均勻度、溫度（dù）曲線和波峰焊爐整體性能，建議用這種檢查來保（bǎo）證（zhèng）與設備相（xiàng）關的工藝漂移不會帶來缺陷 。