波（bō）峰焊常見問題對應之元件浮起（qǐ）

另（lìng）一個常見的缺陷是波（bō）峰焊後的元件浮起，這種情況主要出現在比較小的元件上，例如軸向元（yuán）件或徑（jìng）向元件，但在連接器和其他元件（jiàn）上也經常出現——這些元件在接觸焊錫波的過程中會浮起，並焊接在它們所放（fàng）置的位置上。解決這個問題最常見的方法是通過元件引線（xiàn）預（yù）成形和 / 或固定（dìng）托盤。 

1.元件（jiàn）的注意事項

確保預先正確地準備好像軸向元件和（hé）徑向元件這（zhè）類元件，基本上可以避免出（chū）現（xiàn）元件浮起情況。引線（xiàn）成形（xíng）或把幾條引（yǐn）線鉗緊，用機械的方（fāng）法將元件固定（dìng）在它的位置上，是目前最常見的做法。和常（cháng）見的橋接一樣，引線太長也會造成浮起加大，它會（huì）成（chéng）為一個杠杆，把元件推離它原來的位置。 

2.工具的注意事項（xiàng）

其他元件，例如連接（jiē）器，不容易保持在它的正確位置上，需要其他的固定措施，包括（kuò）用膠水或者很長的夾具，作為選擇焊的一部分。

 在考慮使用很（hěn）長的夾具來固定元件時，需要在溫度曲線中考慮這些夾具帶來的額外的熱質量，有可能需要使用另一種助焊劑以得到更好的焊接性能 。

3.工藝的（de）注意事項

焊錫波高和 lambda 與層流的使用也會導致更多的元（yuán）件浮起（qǐ）。要保持（chí）焊錫波的高度不超過 PCB 厚度的 50%，這裏的厚度指的是（shì）相對於托盤的厚度，並且要盡量減（jiǎn）少使用湍流。其他考慮（lǜ）的（de）因素包括（kuò）傳送帶的震動、角度，等等（děng）。