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波峰焊常見問題對應之焊錫橋連(lián)短(duǎn)路


波峰焊常見問題對應之焊錫橋連短路

1.元件的注意事項 

引線長度 :在設計中要注意元件引線長度的規格和對應的 PCB 厚度(dù),使引線在波(bō)峰焊工藝中能夠插入焊錫的兩個突出點(diǎn)。要保證引線長度既不能太短(這會(huì)導致焊錫無(wú)法到達引腳,不能形成焊錫連接),也不能太(tài)長(這(zhè)會使焊錫兩個相鄰引腳(jiǎo)形成網格狀通路),可能在組件中產生橋(qiáo)接短路。

在指定元件引線(xiàn)的長(zhǎng)度時,最好的做法是保證引線的長度(dù)足夠長,可以提供正確的芯吸所需要的熱量傳輸,提供充足的焊錫填充,而不會超出 IPA-A-610 規定的最大突出點。好的做法是,引線長度不(bú)長於兩個相鄰環形圈之間的距離。隻要做到這一點(diǎn),表麵張力把焊錫吸引到最近 的有銅區域時,引線和引腳之間出現焊錫網格的概率會明顯降低。引線太長時,建議在元件準備(bèi)時修剪引線(xiàn),使引線長度達到所需要的長度 

另一個需要注意的是與元件(jiàn)自身有關(guān)的問題,可能包括 PCB 汙染、元件汙染、氧化或(huò)阻焊膜等問(wèn)題。 

 2.設計的注意事項

元件的方向 :特別是與管腳數量比較多的連(lián)接器有關,至少有兩行或更多的管(guǎn)腳,連接器的方向和焊錫波平行,這可能會引起相當多的橋接短路。


最佳實踐是確保管腳數量比較多的連接器(qì)的方(fāng)向和焊錫波方(fāng)向垂直,使(shǐ)連接器管(guǎn)腳末(mò)端盡可能(néng)少地暴露(lù)在焊錫波下,這個位置是最可(kě)能出現橋接短路的地方。這種情況在微間距元件上特別容易出現。在(zài)不能(néng)改變(biàn)元件方向的情況下,其他的方法,例如移走焊錫(xī)(把實際上不起(qǐ)任何作用的焊盤或銅焊盤放在管腳末端邊緣,把焊錫從最後的引線上拉走,防止橋接短路(lù)),可以把這種方法設計到電路板上或者選擇(zé)波峰(fēng)焊的托盤上,最大限度減少橋接短路。 

 3.工具的(de)注意事項

一些關於選擇焊接托盤設(shè)計的最(zuì)佳實踐包括在選擇PCB 在(zài)波(bō)峰焊托盤中的正確方向。建議焊錫波(bō)方向和電路板方(fāng)向的角度在(zài) 15-30 度之間(jiān),確保少數幾(jǐ)個管腳最終(zhōng)作為(wéi)拖尾管腳,這(zhè)可以減少橋接短路。引腳數量比較多的(de)連接器設(shè)計成和焊錫波方向平行,這個方法特別有效。

 波峰焊托盤底部(bù)的焊錫波開口和(hé)焊錫流動的通道要足夠(gòu)大,提供(gòng)充足(zú)的焊錫流和足夠的助(zhù)焊劑,防止(zhǐ)焊錫在池化或在淤(yū)積的區域產生橋接。一般(bān)說來,從環形孔的外緣到表麵貼裝焊盤的最小間隙的限製決定了開口的大小。建議按 0.100 英寸這個距離設計合(hé)適的開口尺(chǐ)寸。

 散熱環外徑=焊盤(pán)直徑+0.508毫(háo)米(mǐ)(0.020英寸)

散(sàn)熱環寬度={0.6*焊盤直徑/隔熱條(tiáo)數目


表麵貼(tiē)裝元件底麵(miàn)的高度可能需要更厚的托盤,這會進一(yī)步影響焊錫進入和離開通(tōng)孔(pocket)的能力。長寬(kuān)比與焊錫開口的(de)長度 / 寬(kuān)度(dù)和需要垂直流入到達 PCB 底(dǐ)部的焊(hàn)錫流動距離有關(guān)。含鉛焊(hàn)錫的最小長寬比為 1:1,而無鉛焊錫的長寬比要增(zēng)加到 1:3。這就是說,如果長度 / 寬度是 0.150 英寸,那麽(me)含鉛焊錫流動的最大垂直尺(chǐ)寸是 0.150 英寸。違反這個長(zhǎng)寬比會影響焊錫的正常流(liú)動,增加(jiā)出現和焊錫波有關的缺陷(xiàn)的機(jī)會。


另外,當波峰焊托(tuō)盤上的電(diàn)路板的方(fāng)向和焊錫波方向的角度選擇 15度時,有助於把橋接減少(shǎo)到隻會出現在幾個管腳上。通常情況下,由(yóu)上述幾種技術組合起來的混(hún)合(hé)方案是最(zuì)佳方案 

 4.工藝(yì)的注意事項

選擇正確的助焊劑和(hé)合適的溫度曲線(xiàn)對形成焊錫橋接(jiē)的影(yǐng)響相當大,根據熱質量和加熱(rè)溫度曲線選擇合適的助焊劑可能會對整體(tǐ)成品率產生重大影響。

一般地說,固體含量比較大的 助焊劑能在比較高的溫度下表現(xiàn)得更好,而水基助焊劑在比較高的溫度下的表現不佳(jiā),比較適合(hé)溫度曲線比較低的電路板。要保證(zhèng)你的電路板的預熱溫度(dù)和(hé)高溫駐留時間符合你的(de)助焊劑的要求,這將決定焊接結果的好壞。在進入波峰焊之前就燒掉助焊劑(jì)可能會導(dǎo)致橋接 


下一(yī)篇:PCBA常用工藝製程
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