PCBA製程（chéng）就是SMT加工製程與DIP加工製程的（de）結合，根據（jù）不同生（shēng）產技術的要求（qiú），可以分為單麵SMT貼裝製程，單麵DIP插裝製程，單麵混裝製（zhì）程，單麵（miàn）貼裝和插裝混合製程（chéng），雙麵SMT貼裝製（zhì）程和雙（shuāng）麵混裝製程等等。

不同類（lèi）型的PCB板，其工藝製程有較多（duō）不同，下麵就各種（zhǒng）情況詳細（xì）闡述其（qí）區別。

1、單麵（miàn）SMT貼（tiē）裝

 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之後，經過回流焊貼裝其（qí）相（xiàng）關電子元器件，然（rán）後進行（háng）回流焊焊接。

2、單麵DIP插裝

    需要（yào）進（jìn）行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件（jiàn）之後過波峰焊，焊接固定之後剪腳洗板即可（kě）。但是波峰焊生產效率（lǜ）較低。

3、單麵混裝

   PCB板進行錫膏（gāo）印刷（shuā），貼裝電子元器件後經回流焊焊接固定，質檢完成之後進行DIP插裝，然後進行波峰焊焊接或是手工焊接（jiē），如果通（tōng）孔元器件較少，建議采用手工焊接。

4、單麵貼（tiē）裝和插裝混合

   有些PCB板是雙麵板，一麵貼裝（zhuāng），另一麵進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單麵加工是一（yī）樣的（de），但PCB板過回流（liú）焊和波峰焊需要使用治具。

5、雙麵SMT貼裝

   某些PCB板（bǎn）設計工（gōng）程師為了（le）保證PCB板的美觀性和功（gōng）能性，會采用雙麵貼裝的方式。其中（zhōng）A麵布（bù）置IC元器件（jiàn），B麵貼裝片式元（yuán）器件。充分利用PCB板空間，實（shí）現PCB板麵積最小化。

6、雙麵混裝

雙麵（miàn）混裝有以下兩（liǎng）種方式（shì），第一種（zhǒng）方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率（lǜ）較低不建議采用。第二種方式（shì）適（shì）用於雙麵SMD元件較多，THT元件很少的情況，建議采用手工焊。若（ruò）THT元件較（jiào）多的情況，建議采用波峰（fēng）焊。