半導（dǎo）體高溫280度290度300度功率半導體精密元器件封裝焊錫膏（gāo）

產品介（jiè）紹：

半導體（tǐ）高溫280度290度300度功率半導體精密元器件封裝焊錫膏是本公司生產（chǎn）的一款針對功率半導體精密元（yuán）器件封裝焊（hàn）接的髙鉛銀錫膏，可滿足（zú）高溫精密印刷工藝製程的需求,產品采用（yòng）高鉛銀（yín）進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰（fēng）值溫度可達330-360℃,可應用（yòng）於功（gōng）率（lǜ）管、二極管、三極（jí）管、整流橋、小（xiǎo）型集成電路等產（chǎn）品封裝焊接，空洞率極低（dī）,是大型（xíng）IT設備及網絡基（jī）礎設施、大功率電（diàn）源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中關鍵（jiàn）電子設備封裝中極為重要的互連材料（liào），為要求嚴格的酷熱環境下（xià）工作的微電子元（yuán）器件提供了穩固而可靠的連接。

產品特點：

A. 本產品專（zhuān）門針對功率半導體封裝焊接（jiē）使用，操作窗口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進（jìn）口錫粉，焊接料中 Pb 含量（liàng）超過 85%，RoHS 指令中屬（shǔ）於豁免焊料。

C. 化學性能穩定，可以滿足長（zhǎng）時間點膠和（hé）印刷要求。

D. 長時間印刷一致性好，具有優異的脫模性，可滿足微晶粒（lì）尺寸（cùn）芯片（piàn）的貼裝。

E. 可焊接（jiē）性好，在線良率高，焊點氣孔率低（dī）於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝（yì），殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮（liàng）、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存（cún）性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。