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SMT贴片红胶 |
固晶锡膏 |
激光焊接锡膏 |
哈巴(bā)焊(hàn)专用锡膏(gāo) |
热风枪焊接专用锡膏(gāo) |
不锈(xiù)钢焊接专用锡膏 |
针筒锡膏系列 |
锡膏/助焊膏 |
点胶针(zhēn)头清洗润滑剂 |
BGA锡球/激光喷锡锡球 |
底部填充胶 |
模组胶 |
包装管系列 |
SMT贴片红胶施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用;
2、涂覆温度不稳(wěn);
3、涂覆压力低,时间短;
4、注射筒内混入气泡;
5、供气气源压(yā)力不稳;
6、胶嘴(zuǐ)堵塞;
7、电路板定位不平(píng)
8、胶嘴磨损;
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:
1、充(chōng)分解冻后再使用;
2、检查温(wēn)度控制装置;
3、适当调(diào)整凃覆(fù)压(yā)力和时(shí)间;
4、分(fèn)装时采用离心脱泡装置;
5、检查气源压(yā)力,过滤齐,密封圈;
6、清洗胶嘴;
7、咨询电路板供应(yīng)商;
8、更换胶嘴;
9、加大胶点尺寸或换用内(nèi)径较(jiào)小的胶(jiāo)嘴。
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