專業專注高端電子膠粘（zhān）劑的研發生產及銷售
核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激（jī）光焊接（jiē）錫（xī）膏、激光固化膠

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SMT貼片（piàn）紅膠粘接度不（bú）足的原因及解決辦（bàn）法

造成SMT貼片紅膠粘接度不（bú）足的原因（yīn）有：

1、施紅膠麵積太小，膠量不足；

2、元件表麵塑料脫模劑未清除幹淨；

3、紅（hóng）膠粘度不足;

SMT貼片（piàn）紅膠粘接度（dù）不足的解決方法：

1、利用溶劑清（qīng）洗脫模劑，
2、更換粘（zhān）接強度更（gèng）高的膠粘劑；
3、在同一點上重複點膠。

4、采用多點塗覆，提高間隙充（chōng）填（tián）能力（lì）。


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