專業專注高端電子膠粘劑的研發生產(chǎn)及銷售
核心產品(pǐn):貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏(gāo)、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

SMT貼片紅膠元件偏(piān)移的原因及觖決方(fāng)法


造成元件偏移的原因有:
1、紅膠膠(jiāo)粘劑塗覆量(liàng)不足;
2、貼片(piàn)機有(yǒu)不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕(shī)強度低;
4、塗覆(fù)後(hòu)長時間放(fàng)置;
5、元器件形狀不規則,
6、元(yuán)件表麵與(yǔ)膠(jiāo)粘劑的粘合性不協調。

元件偏移的解(jiě)決(jué)方法(fǎ):
1、調整紅膠膠粘劑塗(tú)覆(fù)量;
2、降低(dī)貼片速度,
3、大型元件最後貼裝;
4、更換紅膠膠粘劑;
5、塗覆後1H內完(wán)成貼片固化(huà)。


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