專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激(jī)光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專(zhuān)用錫膏 |
熱風槍焊接專用(yòng)錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴(pēn)錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
造成元件偏移的原因有:
1、紅膠膠(jiāo)粘劑塗覆量(liàng)不足;
2、貼片(piàn)機有(yǒu)不正常的衝擊力;
3、紅膠膠粘劑濕(shī)強度低;
4、塗覆(fù)後(hòu)長時間放(fàng)置;
5、元器件形狀不規則,
6、元(yuán)件表麵與(yǔ)膠(jiāo)粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解(jiě)決(jué)方法(fǎ):
1、調整紅膠膠粘劑塗(tú)覆(fù)量;
2、降低(dī)貼片速度,
3、大型元件最後貼裝;
4、更換紅膠膠粘劑;
5、塗覆後1H內完(wán)成貼片固化(huà)。
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