現在的SMT貼片紅膠都是采用環氧樹（shù）脂膠，故（gù）常用固化方式為（wéi）熱固化，主要是有烘箱間斷式和回流（liú）焊爐連續（xù）式兩種形式進行。

烘箱間斷式固化是（shì）將已施加貼片紅膠並貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠（jiāo）固化（huà）參數進行固化，如溫（wēn）度150℃、時間5分鍾。這種固化方式操作簡單，投資費用小，但效率低，不利於生產線流水作業。

回流焊爐連續式固化是smt工藝中最常用（yòng）的方式。這種方（fāng）法需要對再（zài）流焊（hàn）爐的爐溫進行溫度調節，即設置貼片膠溫度固化曲線。設置方法、過程和焊膏（gāo）的溫度曲線設置一樣，但熱（rè）電偶應放置在膠點上，溫度（dù）的高低和時間的長短及曲線（xiàn）設（shè）置取決於所（suǒ）選的（de）貼片膠，主要是貼片膠中的固化（huà）劑，不同的固化劑（jì）材料其固（gù）化溫度、固化時間也（yě）各不相同。所以不同貼片膠其（qí）固化曲線是不同的，另外還要考慮不同的PCB，固化曲線也應（yīng）各不相同。